Компания «Спецэлектронсистемы» (Москва) начинает производство чиплетов — микросхем, на основе которых собирают платы для электроники. Ранее подобная продукция импортировалась. Теперь же в компании освоили сложный технологический процесс — разварку кристаллов на корпус платы золотой проволокой толщиной 18 микрометров. Специальная установка приваривает золотую проволоку, соединяя каждую контактную площадку кристалла с соответствующей площадкой на плате. Процедура полностью автоматизирована и позволяет обработать за смену свыше 3000 точек разварки.